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2025-10-27特斯拉首席履行官埃隆·马斯克于最新的德律风集会上公布，三星电子将与台积电配合设计及出产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一动静标记着三星于由台积电主导的半导体市场中逐渐盘踞更主要的职位092025-07 -
2025-10-2710月22日，存储芯片厂商喷鼻农芯创发布第三季度财报。通知布告显示，喷鼻农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增加6.58%，为单季度收入汗青新高；归母净利润为2.02亿元，同比降落3.092025-07
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2025-10-27联华电子（UMC）在2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标记着公司于电源治理范畴迈出主要一步。该平台撑持于单一芯片上集成模仿、数字与电力元件，广泛092025-07
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2025-10-25近期，瀚博半导体（上海）株式会社（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安立异投资、易方达、临港数科、经纬创投等配合投资。这次融资将助力瀚博半导体加快下一代云端092025-07
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2025-10-2510月23日晚间新莱应材通知布告，全资子公司昆山方新周详科技有限公司（下称“方新周详”）拟于昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新周详半导体焦点零部件项目。10月23日，方新092025-07
