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2025-11-28微软在2025年9月18日公布将于美国威斯康星州芒特普莱森特设置装备摆设第二个数据中央，投资额高达40亿美元（约合283.99亿元人平易近币），而该州的总投资已经达73亿美元。估计新数据中央将于202092025-07 -
2025-11-28英伟达（NVIDIA）在9月18日公布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其重要股东，持股比例跨越4%。两边规划结合开发用在小我私家电脑（PC）及数据中央的芯片，使用英伟达的NVLink互连技092025-07
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2025-11-28成都高新愿景集成电路有限公司在2025年9月正式建立，注册本钱高达8000万元人平易近币，由成都高投电子信息财产集团有限公司全资控股。该集团作为成都主要的国有电子信息财产投资平台，专注在鞭策当地半导体092025-07
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2025-11-27于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻092025-07
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2025-11-27全世界半导体财产迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热治理正逐渐成为影响芯片设计与制程可否冲破的焦点瓶颈。当3D重叠、2.5D整合等进步前辈封装架构连续推升芯片密度与功耗，传统陶092025-07
